Nouvelles vannes ALD : standard et haute température
Nous élargissons notre gamme de composants avec une solution dédiée aux procédés de dépôt atomique en couche mince (ALD).
Pourquoi la vanne ALD ?
- Rapidité optimale : temps de commutation très courts grâce à une intégration optimisée de l’électrovanne de commande sur l’opérateur pneumatique de la vanne permettant de réduire la quantité d’air comprimée à délivrer à la vanne pour assurer son ouverture.
- Résistance thermique : version haute température capable de supporter les exigences des procédés ALD qui utilisent des précurseurs ALD devant être mis en œuvre à des températures supérieures à 70°C.
- Pureté UHP : compatible avec les standards de l’industrie des semi-conducteurs…
- Applications typiques : fabrication de semi-conducteurs, revêtements décoratifs (industrie horlogère), revêtements protecteurs (machines de traitement sous vide), revêtements optiques et toute chaîne de production nécessitant un contrôle du débit des précurseurs ALD.
Cette vanne devient ainsi un composant indispensable pour les lignes de production UHP, alliant vitesse, fiabilité thermique et pureté maximale.
Disponibilité : retrouver dès maintenant les fiches techniques.
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